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硅碳棒电热元件的功率、单位表面负荷和电流密度，它们决定元件所得到的热量，，在一定热交换状态下，也决定了元件的温度。元件通电测试，是在一定温度条件下进行的。为使元件发热部达到一定的温度，不同规格的元件，就需要不同的电压和电流。因此，作为测试人员，掌握规格、电气指标和温度之间的关系及其有关计算方法，是非常必要的。元件发热部抗折强度的测定，是列为部标季度抽检的项内容。抗折强度的大小和稳定程度，除与几何尺寸因素指关外也与棒体组织结构，如晶粒的大小、配合、排列、结晶和再结晶状况，密度，夹杂等因素有关，因而，在一定程度上它能反映工艺的稳定性，及作为电热元件使用的可靠性。当ǒ＜400kgf/cm2=3.92KN/cm2时，则视为非合格
硅碳棒电热元件出厂前的日常检测，要按标准规定的内容和方法进行。除此以外，每一年或半年或必要时，还应进行抗老化试验。所谓抗老化试验，就是在一定的环境和时间温度制度之下，观察测算元件发热变化和电阻增长情况的试验。这种试验，可分间歇式和连续式两种方法。不管取哪种方式，归根到底是发热稳定，且电阻增长率越小越好。如果在规定的老化次数或老化时间之内，元件就已毁断，将说明该元件或该批元件的质量存在严重问题。电阻增长率及其增长的同步性，是用户最为关切的质量指标之一。具体的老化制度和方法，本教材不去细谈。
硅碳棒电热元件的电阻率，是影响元件电阻大小的最有技术意义的综合性指标。如果没有条件直接用物理方法测出其数值，那就宜用根据电阻和几何尺寸而回推的方法算出元件的电阻率。
要认识到，硅碳棒电热元件密度越大，气孔率越小，其抗老化性能就越强，使用寿命也就越长。测定元件密度、气孔率，也可借以了解工艺过程的优缺及其改进的方向。不言而喻，硅碳棒生产厂家作元件化学成份分析，晶型构造和排布分析，对更深入地认识元件的质量状况和更正确地判断制造过程中的问题，具有重要的作用。生产发生某些问题时，有时就需要及时进行理化分析，才能可靠地选择解决问题的措施。生产无发生多大问题时，至少每半年或一年”也要进行一次较系统的理化分析，掌握有关数据，做到心中有数。广义的讲，上述这些项目，亦属质量检测的内容。但是，这项工作，一般地应由工程技术人员提出，交付具有分析手段的理化室去完成。关于硅碳棒若干项目的理化分析方法，将在其它论述中呈现，这里不谈。
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